美國國家儀器公司下屬的Electronics Workbench Group近日發(fā)布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0??這是交互式SPICE仿真和電路分析軟件的最新版本，專用于原理圖捕獲、交互式仿真、電路板設計和集成測試。這個平臺將虛擬儀器技術(shù)的靈活性擴展到了電子設計者的工作臺上，彌補了測試與設計功能之間的缺口。通過將NI Multisim 10.0電路仿真軟件和LabVIEW測量軟件相集成，需要設計制作自定義印制電路板(PCB)的工程師能夠非常方便地比較仿真和真實數(shù)據(jù)，規(guī)避設計上的反復，減少原型錯誤并縮短產(chǎn)品上市時間。

      工程師們可以使用Multisim 10.0交互式地搭建電路原理圖，并對電路行為進行仿真。Multisim提煉了SPICE仿真的復雜內(nèi)容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進行捕獲、仿真和分析新的設計，這也使其更適合電子學教育。通過Multisim和虛擬儀器技術(shù)，PCB設計工程師和電子學教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設計和測試這樣一個完整的綜合設計流程。

      “Multisim 10為NI電子學教育平臺提供了一個強大的基礎，NI電子學教育平臺也包括了NI ELVIS（教學實驗室虛擬儀器套件）原型工作站和NI LabVIEW，它給學生提供了一個貫穿電子產(chǎn)品設計流程的全面的動手操作經(jīng)驗。”NI院校關(guān)系副總裁Ray Almgren說。“通過這個平臺，學生能夠很容易地在動手做原型的過程中把理論知識轉(zhuǎn)換到實踐經(jīng)驗中去，從而對電路設計有更深入的認識和理解。”
      Multisim 10.0和Ultiboard 10.0推出了很多專業(yè)設計特性，主要是高級仿真工具、增強的元件庫和擴展的用戶社區(qū)。元件庫包括有1200多個新元器件和500多個新SPICE模塊，這些都來自于如美國模擬器件公司(Analog Devices)、凌力爾特公司(Linear Technology)和德州儀器(Texas Instruments)等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廠商，其中也包括100多個開關(guān)模式電源模塊。其他增強的功能有：會聚幫助(Convergence Assistant)，能夠自動調(diào)節(jié)SPICE參數(shù)糾正仿真錯誤；數(shù)據(jù)的可視化與分析功能，包括一個新的電流探針儀器和用于不同測量的靜態(tài)探點，以及對BSIM 4參數(shù)的支持。
NI Ultiboard 10.0為用戶在做PCB設計時的布板布線提供了一個易于使用的直觀平臺。整個設計的過程從布局、元器件擺放到布銅線都在一個靈活設計的環(huán)境中完成，使得操作速度和控制都達到最優(yōu)化。拖放和移動元器件以及布銅線的速度在NI Ultiboard 10.0得到了顯著提高。在修改了設計規(guī)則檢查后，用戶現(xiàn)在打開一個大型設計的時間快了兩倍。這些功能的增強都使從原理圖到實際電路板的轉(zhuǎn)換變得更便捷，也使最后的PCB設計質(zhì)量得到很大提高。
      Multisim 10.0可以作為一個完整的包括Ultiboard 10.0 和NI LabVIEW SignalExpress的集成設計與測試的平臺進行定購。LabVIEW SignalExpress交互式測量軟件通過在工作臺上控制所有的儀器來提高效率。