日前，德州儀器(TI)宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān)――TMP300。該器件允許簡(jiǎn)便的溫度監(jiān)測(cè)和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC模塊、熱監(jiān)控與電子防護(hù)系統(tǒng)的理想選擇。 
　　
　　TMP300具備一個(gè)能夠通過(guò)添加單個(gè)低價(jià)電阻器進(jìn)行設(shè)置的跳變點(diǎn)，而開(kāi)漏輸出可控制電源開(kāi)關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨(dú)立引腳提供了10mV/C的模擬輸出，可用作測(cè)試點(diǎn)或用于溫度補(bǔ)償環(huán)路中。TMP300具有1.8V至18V的寬泛電源電壓范圍，無(wú)需MCU/DSP即可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單熱監(jiān)控，從而使該器件能夠充分利用各種應(yīng)用(從電池供電手持式設(shè)備到工業(yè)控制系統(tǒng))中的現(xiàn)有電源總線。此外，該器件最大110uA的低功耗特性還延長(zhǎng)了電池使用壽命。
　　
　　在-40℃至125℃的溫度范圍內(nèi)，模擬輸出的最大溫度測(cè)量誤差為+/-3℃，溫度開(kāi)關(guān)誤差為+/-4℃。TMP300的滯后功能為引腳可編程，能夠在5℃或10℃兩種狀態(tài)下工作。