將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周六發(fā)表的《國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖》對(duì)向后硅時(shí)代的過(guò)渡進(jìn)行了預(yù)測(cè)，這一報(bào)告被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用來(lái)作為一項(xiàng)判斷怎樣以最好的方式來(lái)分配新技術(shù)研發(fā)資金的規(guī)劃工具。對(duì)于放棄傳統(tǒng)的硅晶體管已經(jīng)成為這一報(bào)告的一個(gè)重要的部分，預(yù)計(jì)將在未來(lái)的后十年，納米技術(shù)不會(huì)取代當(dāng)前的芯片制造工藝。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近的幾年中已經(jīng)多次發(fā)明了旨在使傳統(tǒng)晶體管尺碼變得更小的新技術(shù)，為在芯片中集成更多的晶體管和提高芯片處理能力提供了應(yīng)有的可能。到目前為止，最小的晶體管僅僅象幾個(gè)分子那樣大，據(jù)業(yè)界人士認(rèn)為，它只能在在未來(lái)的后十年中繼續(xù)縮小晶體管的尺碼。就是這樣的話，象這樣的晶體管也仍然要比采用了納米技術(shù)的晶體管大。因此，研究人員正在試用除硅之外的其它材料研制新一代晶體管，諸如有機(jī)分子和碳納米管。據(jù)參與撰寫(xiě)這一報(bào)告的一些研究人員表示，納米電子開(kāi)關(guān)的研發(fā)已經(jīng)到了能夠以很低的成本可靠地生產(chǎn)的階段。向新的納米技術(shù)的過(guò)渡有可能會(huì)在2015年前后，到那時(shí)，芯片廠商將會(huì)在繼續(xù)縮小傳統(tǒng)晶體管尺碼上顯得無(wú)可奈何。隨著傳統(tǒng)晶體管的尺碼小到了只有幾個(gè)分子那樣，就會(huì)出現(xiàn)一些奇怪的量子效應(yīng)，進(jìn)一步導(dǎo)致人們無(wú)法精確地判斷晶體管的“開(kāi)”、“關(guān)”狀態(tài)。而納米級(jí)的晶體管將不會(huì)受到量子效應(yīng)的影響。 　　據(jù)惠普公司實(shí)驗(yàn)室量子結(jié)構(gòu)方面的研究人員菲利浦表示，硅的物理性質(zhì)僅僅能夠達(dá)到目前的這一水平。為了取代傳統(tǒng)的晶體管，惠普公司實(shí)驗(yàn)室正在積極研發(fā)新型的分子級(jí)開(kāi)關(guān)。他表示，我們開(kāi)發(fā)的開(kāi)關(guān)利用了量子效應(yīng)。英特爾公司的技術(shù)戰(zhàn)略主管鮑羅也闡述了向硅之外材料過(guò)渡的必要性。英特爾公司正在開(kāi)發(fā)0.010微米工藝技術(shù)。由于芯片上集成的晶體管數(shù)量目前已經(jīng)超過(guò)了10億大關(guān)，那么，要生產(chǎn)晶體管數(shù)量1000倍于當(dāng)前水平的芯片就需要新型開(kāi)關(guān)和材料。據(jù)鮑羅表示，未來(lái)后10年的目標(biāo)將是生產(chǎn)集成有超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)開(kāi)關(guān)的芯片。 　　《國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖》中提到的第二種技術(shù)被稱為“交叉開(kāi)關(guān)”技術(shù)，惠普公司的研究人員正在研發(fā)這一技術(shù)。這一技術(shù)使用了有機(jī)分子，將能夠?qū)崿F(xiàn)在芯片上集成1萬(wàn)億個(gè)開(kāi)關(guān)的目標(biāo)。