日前，深圳市政府與意法半導體舉行正式的簽約儀式。ST在深圳的第二家封裝測試廠將建在龍崗寶龍工業區，計劃在年內開工建設。公司將根據市場狀況，在今后幾年內分期投資，項目建成后總計投資近5億美元，滿產時年產能將達70億只。 　　ST總裁兼首席執行官Carlo Bozotti和深圳市市長許宗衡出席了簽約儀式。據介紹，該項目是繼ST在深圳市合資成立的賽意法微電子有限公司(STS)的成功合作后，由ST獨資興建的新項目。該項目量產后將成為國內最大的芯片封裝測試生產基地。 　　ST的產品主要集中在計算機、通訊、消費類電子、汽車電子和工業用產品等五大領域。2005年，ST位居全球半導體廠商第五位置。早在1994年，ST與深圳市政府在深圳福田保稅區合資成立了深圳賽意法微電子有限公司，該公司封裝測試項目于1998年6月通過國家正式驗收。目前，STS公司年生產能力已達到45億只。